サファイア研磨液YG-D302
- 製品概要：サファイア基板CMP研磨液は當社が生産した新世代の水溶性高純度CMPスラリーであり、安定性がよく、濃度が高く、リサイクル可能などの特徴があり、サファイア基板の軟研磨加工技術(shù)に用いられ、ウエハ移動(dòng)率が高く、表面が平らであることを実現できる...
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商品の紹介
製品概要：サファイア基板CMP研磨液は當社が生産した新世代の水溶性高純度CMPスラリーであり、安定性がよく、濃度が高く、リサイクル可能などの特徴があり、サファイア基板の軟研磨加工技術(shù)に用いられ、ウェハ移動(dòng)率を実現することができる
高、表面平坦度が高く、粗さが低く、表面には麻點(diǎn)、腐食ピットなどの微欠陥がなく、複數のパラメータが國際先進(jìn)レベルに達している。YG−D 302型CMPスラリーは、単質(zhì)シリコン加水分解プロセスを用いて調製されたより密度の良いコロイドであり、補助觸媒の面で改善され、除去速度が高く、表面品質(zhì)が良いなどの利點(diǎn)がある。
製品パラメータ：
外観：乳白色
PH値：10-12
比重：1.265-1.300
粘度（mPa.s，25*C）<5
粒子徑（nm）：120?140
Si02% :38-42
製品特徴：不純物が少なく、洗浄しやすく、無(wú)毒で汚染がない。
製品適用：本製品は主に2、4、6インチサファイアバックシートの高品質(zhì)平坦化仕上げ加工技術(shù)に適用する。
ラベル：
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